← /sites金屬中心技術目錄・基準副本原站核對紀錄

自動化光學

自動/化光學檢測量測應用技術
  • 1.循環性癌細胞純化設備
    可自動化執行分子檢測技術之前處理作業,利用免疫分析原理,將循環性癌細胞從血液檢體中純化。
  • 2.無線生理訊號感測系統
    以壓電薄膜為感測源,可從身體表面同時感測呼吸及心跳等生理訊號,並經訊號處理後,透過無線傳輸模組將訊號傳遞給訊號接受器或電腦,以監測受測者的生理狀態。
  • 3.檢體自動分類及輸送系統
    連線醫院檢驗資料系統,藉由辨識試管上的條碼資料,將離心後之檢體依檢驗項目進行分類,並將檢體傳送到對應的檢驗設備。
  • 4.檢驗試管自動選用及貼標系統
    連線醫院資訊系統,讀取檢驗單上的條碼,從資料庫中取得受檢病人的檢測項目及試管種類,系統將自動揀選特定顏色之試管,列印條碼,並將條碼黏貼在對應試管上。
  • 5.自動化分子檢測設備
    結合微陣列生物晶片自動化執行分子檢測技術,以免疫分析原理純化特定基因序列,及反轉錄技術備製cDNA,並利用雜交反應將cDNA與特定探針結合,最後提供呈色反應結果作為診斷依據。
循環性癌細胞純化設備
循環性癌細胞純化設備
無線生理訊號感測系統
無線生理訊號感測系統
檢體自動分類及輸送系統
檢體自動分類及輸送系統
檢驗試管自動選用與貼標系統
檢驗試管自動選用與貼標系統
自動化分子檢測設備
自動化分子檢測設備
雷射/正印文字自動檢測系統
  • 可設定Recipe因應多樣性產品。
  • 採用特殊環形之LED光源,明顯呈現出正印文字。
  • 檢測重現度達99%。
  • 移動平台重現性達5um。
雷射正印文字自動檢測系統(一)
雷射正印文字自動檢測系統(一)
雷射正印文字自動檢測系統(二)
雷射正印文字自動檢測系統(二)
外觀/尺寸自動量測技術
應用範圍
  • 光學產業:產品形狀、曲率及刮傷。
  • 半導體產業:晶圓的表面輪廓。
  • 機械產業:微RP元件、MEMS元件。
  • 金屬加工產業:模具、EBT加工表面
3D影像疊合形貌重建系統
  • 原理:多重影像與影像清晰度判別。
  • 規格:解析度: < 0.2μm
  • 特色:非接觸量測,無需X-Y方向掃瞄。
  • 精度:±2μm (取決於物鏡倍率)
手機電池端子尺寸自動量測系統
  • 量測項目:表面外觀尺寸。
  • 量測重現度: < 2um。
  • 量測精度:5um。
外觀尺寸自動量測技術(一)
外觀尺寸自動量測技術(一)
外觀尺寸自動量測技術(二)
外觀尺寸自動量測技術(二)
外觀尺寸自動量測技術(三)
外觀尺寸自動量測技術(三)
整合/雷射感測模組自動量測技術
應用範圍
  • 光學產業:透明玻璃、半透明物體表面高度量測。
  • 半導體產業:晶圓的表面粗糙度。
  • 金屬加工產業:模具、EBT加工表面
應用雷射感測模組於膠厚量測系統
  • 高速、高精度CCD鐳射位移感測器。
  • 量測精度: 0.02μm
  • 量測範圍: ±0.8mm。
  • 取樣頻率: 50kHz
沖棒自動化尺寸量測系統
  • 高精度鐳射感測器。
  • 量測精度: ±2μm
  • 量測範圍: 0.3~30mm 。
  • 量測速度: 3mm/s
整合雷射感測模組自動量測技術(一)
整合雷射感測模組自動量測技術(一)
整合雷射感測模組自動量測技術(二)
整合雷射感測模組自動量測技術(二)
整合雷射感測模組自動量測技術(三)
整合雷射感測模組自動量測技術(三)

原文、圖片與頁尾統計擷取自金屬中心(2026-09-27);頁尾人氣為原站快照,非本平台流量。搜尋與目錄外服務連至原站。