鍍膜製程創新
鍍膜製程創新產品試做與驗證中心
- 不規則型細長金屬管內鈍化/抗蝕鍍膜
- 客製化真空鍍膜/蝕刻製程開發及性能驗證平台
- 提供真空鍍膜/蝕刻製程代工服務
- 真空設備整機/模組/零組件設計及性能模擬分析
- 真空鍍膜/蝕刻製程前驅物材料性能驗證分析
技術（細項）
- 原子層沉積（ALD）/電漿原子層沉積（PEALD）/化學氣相沉積（PECVD）鍍膜製程技術
- 電漿原子層沉積（PEALE）/電漿化學氣相沉積（PECVD）蝕刻製程技術
- 多通道細長金屬管內鈍化/抗蝕薄膜化學氣相沉積設備與製程技術
- 高深寬比鍍膜設備與製程技術
- CVD系列之設備組件/模組/整機機構設計研發
- 真空設備相關物理場模擬分析：結構、溫度、流場、電場、磁場
- 真空設備模組製程效能驗證(沉積率/沉積率/洩漏率/電漿成分等)
設備儀器
- PEALD/ALD/PECVD 多製程系統
高穩定度、支援Ti、TiN、Al₂O₃等材料沉積 - 電漿蝕刻設備
蝕刻速率：Si基板: 1.98 μm/min，SiC 基板:0.2 μm/min - 原子層電漿蝕刻設備（ALE）
不均勻度 < 2.0%，支援精密蝕刻 - 高深寬比結構鍍膜系統
微孔結構鍍膜，深寬比>1:6，薄膜不均勻度 < 3.0% - Oring電漿蝕刻/熱變形量檢測
電漿蝕刻後表面形貌/真空性能/重量變化檢測 - 薄膜材料與微結構分析儀器
Raman、TEM、光學厚度量測 - 散熱材功能性測試平台
零組件整合與系統測試
沉積/蝕刻設備
模組分析設計
鍍膜厚度均勻性分析
細長管內鍍膜設備