處理技術
- 薄膜製程技術開發
低摩擦、耐磨耗、耐蝕、抗沾黏、導電/非導電、光學性、防電磁干擾、抗菌、親疏水性等功能性薄膜開發 - 電漿處理設備開發
包括真空腔體設計製作、批次式/連續式/捲式濺鍍設備規劃製作、 磁控濺鍍與電弧蒸鍍靶源設計製作、滾筒式電弧蒸鍍設備、常壓電漿表面處理與常壓電漿滅菌處理設備等技術，可依廠商需要量身訂製，並結合薄膜製程整體開發 - 熱處理/表面處理
淬火、回火、退火、正常化、析出硬化、時效、零下處理；滲碳、氮化、精密珠擊、離子植入、常壓電漿表面處理
設備儀器
- 真空熱處理設備、低壓氮化設備
- 雙極式磁控濺鍍設備
- 水滴接觸角量測儀、摩耗試驗機
- 離子植入設備
- 精密珠擊設備
- 連續式磁控濺鍍設備(非平衡磁控濺射)
- 精微零件熱處理設備、超深冷設備
- 捲式磁控濺鍍設備
- 過濾式陰極電弧蒸鍍、磁控濺鍍與離子源複合表面處理設備
- 真空電子束處理設備
捲式鍍膜設備
磁控濺鍍靶源
過濾式陰極電弧蒸鍍、磁控濺鍍與離子源複合表面處理設備
抗菌技術